이미지 확대 ↗통합 프린팅 및 공정 제어
전압 파형은 액적 방출 및 증착을 제어합니다. 4개의 카메라 뷰는 폐쇄 루프 모션 제어와 함께 작동하며, 패턴 가져오기, 그리기 및 파라미터 편집을 통해 의도된 형상을 프린팅 경로로 변환합니다.
전기직접쓰기 및 EHD 프린팅
전기수력학 마이크로/나노 프린터
전기장 구동 액적 증착으로 마이크로 규모 점, 선 및 다층 패턴을 인쇄합니다. 프로그래밍 가능한 전압 파형, 협동 모션 및 4개의 카메라 뷰는 공정 개발 및 검사를 지원합니다.
이미지 확대 ↗실제 특징 크기는 소재 및 공정에 따라 달라집니다.
01
이미지 확대 ↗전압 파형은 액적 방출 및 증착을 제어합니다. 4개의 카메라 뷰는 폐쇄 루프 모션 제어와 함께 작동하며, 패턴 가져오기, 그리기 및 파라미터 편집을 통해 의도된 형상을 프린팅 경로로 변환합니다.
이미지 확대 ↗방사 노즐 끝은 기판 위 수십에서 수백 마이크로미터 지점에서 작동합니다. 전기장이 분리된 액적들을 지정된 위치로 분사합니다. 동기화된 움직임과 분사 흐름이 인접한 퇴적물과 겹쳐져 선과 복잡한 패턴을 형성합니다.
이미지 확대 ↗여러 섬유가 막을 형성합니다. 일반적인 섬유 직경은 100–1000 nm입니다.
이미지 확대 ↗개별 용액 또는 용융 섬유를 층별로 직접 배치하여 정렬된 구조를 만듭니다.
이미지 확대 ↗액적은 점을 형성합니다. 중첩된 증착물은 선과 미세 패턴을 형성합니다. 이것이 TL-EHD의 핵심입니다.
이미지 확대 ↗네 방향 모두에서 접근할 수 있어 샘플 장착, 유지보수 및 업그레이드를 지원합니다. 대리석 베이스는 정밀 모션 시스템을 지지합니다. 두 개의 대형 디스플레이는 모션, 카메라 뷰, 파형 및 신호 피드백을 표시합니다. 시스템 크기: 1613 × 908 × 724 mm. 대략적인 무게: 500 kg.
02
리니어 모터가 X, Y 및 K축을 구동합니다. 로터리 서보 모터가 Z축을 구동합니다. 폐쇄 루프 제어는 위치 결정 및 경로 실행을 조정합니다.
| 축 | 이동 거리 | 최대 속도 | 위치 결정 사양 |
|---|---|---|---|
| X | >180 mm | 200 mm/s | 반복성: ±1.5 μm |
| Y | >180 mm | 200 mm/s | 반복성: ±1.5 μm |
| Z | >80 mm | 20 mm/s | 위치 결정 정확도: 100 nm |
100 nm 및 ±1.5 μm은 스테이지 위치 지정 사양입니다. 실제 프린팅 배치 정확도는 소재 및 공정에 따라 달라집니다.
이미지 확대 ↗0에서 2000 V까지 디지털로 제어되는 프로그래밍 가능한 출력. 출력 전류는 0에서 10 mA까지 연속적으로 조절 가능합니다.
PC에서 주파수, 듀티 사이클, 진폭 및 DC 오프셋을 설정하십시오. 표준, 복합 및 사용자 정의 파형이 제공되며, 중국어 및 영어 소프트웨어 인터페이스를 지원합니다.
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이미지 확대 ↗듀얼 채널 USB 오실로스코프는 공정 조정 중 전압 및 펄스를 모니터링합니다. 아날로그 대역폭: 50 MHz. 샘플링 속도: 최대 200 MSa/s. 감도: 10 mV/div–2 V/div. 입력 범위: −100 V ~ +100 V (DC + AC).
03
| 소재 분류 | 잉크 유형 / 예시 | 잠재적 응용 분야 |
|---|---|---|
| 전도성 잉크 | 은 나노입자 및 은 이온 잉크, PEDOT:PSS 분산액 | 마이크로전극 및 전도성 트레이스 |
| 고용액 | 절연성 또는 기능성 고분자 용액 | 절연 패턴 및 기능적 미세구조 |
| 입자 분산 | 안정적인 분산, 예를 들어 반도체 나노입자 | 기능성 층 및 미세 규모 패턴 |
| 광경화성 잉크 | 분사 가능한 UV 경화성 수지 또는 전중합체 | 국소적 경화 및 미세구조 제작 |
각 배합을 해당 노즐, 파형, 공급 설정 및 기재와 함께 검증하십시오. 점도, 전도성 및 표면 장력, 분산 안정성, 침강 및 막힘을 평가하십시오. 기재의 습윤, 건조 및 경화 조건을 일치시키십시오. 광경화성 잉크는 호환 가능한 광원이 필요합니다.
이미지 확대 ↗노즐 크기는 1에서 100 μm까지 다양합니다. 잉크 점도와 목표 패턴에 맞는 보어를 선택하십시오. 일반적으로 더 작은 보어는 점도가 낮은 잉크와 함께 사용됩니다. 전용 홀더는 노즐을 유체 공급 시스템에 연결합니다.
이미지 확대 ↗두 개의 마이크로 규모 노즐이 동시 또는 교대 작동을 지원합니다. 각 노즐은 독립적인 X–Y–Z 조절 기능을 갖추고 있습니다. 여러 관찰 뷰는 정렬 및 공정 중 검사를 지원합니다.
유동률: 0.01 μL/h에서 99.9 mL/h까지. 유체 점도: 300–5000 cP. 호환 가능한 시린지 용량: 1, 10 및 20 mL. 루어 팁 스테인리스강 바늘은 잉크에 맞게 선택된 보어를 사용합니다.
다중 링 도금 진척은 1, 2, 3 및 4 인치 규소 웨이퍼를 지지합니다. 이 장치는 높이 조절이 가능하며 고전압 작동 시 전기 절연을 제공합니다. 저소음 듀얼 채널 진공 펌프는 샘플 고정 및 교환을 위해 조절 가능한 흡입력을 제공합니다.
이미지 확대 ↗경화 과정을 프린팅과 독립적으로 또는 동기화하여 제어할 수 있습니다. 프로그래밍 가능한 경화는 경로를 순차적 또는 동기적으로 따릅니다. 광원은 Z축과 함께 이동하며 노즐 대비 미세 조정이 가능합니다. 4개의 측면 작동 위치를 저장하고 다시 불러올 수 있습니다.
04
이미지 확대 ↗패턴 대비 노즐의 위치를 결정합니다.
이미지 확대 ↗노즐과 기판 사이의 간격을 관찰하고 측정합니다.
이미지 확대 ↗샘플을 제거하지 않고 고배율로 표면 형태를 검사합니다.
이미지 확대 ↗액적의 동역학을 이미지 또는 비디오로 동기화하여 기록합니다.
이미지 확대 ↗각 작업에 필요한 카메라 뷰를 선택하십시오. 카메라와 노즐 위치는 X, Y, Z축으로 독립적으로 조정할 수 있으며, 광학 부품과 프린트 헤드 사이에는 적절한 전기적 간극이 유지됩니다.
이미지 확대 ↗G-코드를 수동으로 작성하지 않고도 패턴을 편집하고, 툴패스를 확인하며, 작동 상태를 모니터링할 수 있습니다. 소프트웨어는 모션 명령을 생성하고 실행하며, 클로즈드 루프 피드백을 통해 실시간 X–Y–Z 위치를 표시합니다.
이미지 확대 ↗거리 기반 제트 분사는 운동 속도와 액적 간격을 동기화합니다. 모서리 보정 기능은 속도 변화 시에도 선 폭 균일성을 유지하는 데 도움이 됩니다. 경로 계획에는 속도 기반 모서리 라운딩 및 진입 이동이 포함됩니다.
이미지 확대 ↗패턴을 가져오고, 공정 매개변수를 설정하며, 단일 워크플로에서 모션을 실행합니다. 작업 대기열 및 전역 매개변수 백업은 재사용 및 의도하지 않은 변경 후 복구를 지원합니다.
| 패턴 소스 | 지원 형식 |
|---|---|
| CAD 도면 | DXF / DWG |
| 회로 레이아웃 | Gerber / NC 드릴 |
| 텍스트 데이터 | TXT / CSV |
점, 선, 원, 호, 타원, 사각형 및 폴리라인을 그리십시오. 중국어 또는 영어 텍스트, 바코드 및 QR 코드를 추가할 수 있습니다.
8가지 필 전략에는 라인, 크로스해치, 세르펜타인 및 샌드위치 필이 포함됩니다. 그리드, 원형 배열 및 표준 패턴은 실시간 툴패스 표시와 함께 파라메트릭 편집을 지원합니다.
스크립팅은 루프, 조건부 논리, 변수 및 삼각법을 지원하며, CAD 및 3D 기하학에 대한 치수 측정 기능도 제공합니다.
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두 개의 교차 배치된 전극 핑거 세트가 간극으로 분리되어 있습니다. 개략도와 미세사진은 전체적인 구조와 국부적인 세부 사항을 보여줍니다. 이미지의 스케일 바를 참조하십시오.
이미지 확대 ↗중국 시 예시는 밀집된 패턴과 복잡한 획을 실행 가능한 툴패스로 변환하는 과정을 보여줍니다. 현미경 검사 결과 전체적인 형태, 선 연결 및 국부적 증착이 확인됩니다.
구불구불한 경로와 곡선을 따라 선의 연속성을 관찰하십시오. 툴패스 오버레이는 계획된 궤적과 증착된 선을 비교합니다.
그래픽은 개별 액적의 어레이로 변환됩니다. 동기화된 경로 및 카메라 뷰를 통해 프린팅 세부 정보를 확인할 수 있습니다.
연속 경로는 곡선과 불규칙한 경계를 정의합니다. 카메라 뷰의 실제 프린팅 내용을 프로그래밍된 경로와 비교하십시오.
06
| 항목 | 사양 |
|---|---|
| 점 및 선 특징 크기 | 1–45 μm. 실제 특징 크기는 재료 및 공정에 따라 달라집니다. |
| 고전압 출력 / 전류 | 0–2000 V / 0–10 mA |
| 노즐 직경 | 1–100 μm |
| 유체 공급률 | 0.01 μL/h–99.9 mL/h |
| 유체 점도 | 300–5000 cP |
| 시린지 용량 | 1 / 10 / 20 mL |
| 실리콘 웨이퍼 크기 | 1, 2, 3 및 4 인치 |
| UV 경화 파장 | 365 nm |
| 시스템 규격 | 1613 × 908 × 724 mm |
| 시스템 대략적인 무게 | 500 kg |
100 nm 및 ±1.5 μm은 스테이지 위치 지정 사양입니다. 실제 프린팅 배치 정확도는 소재 및 공정에 따라 달라집니다.
연구 응용 분야는 재료 및 형상에 맞는 공정이 필요합니다.
유연 회로, 박막 트랜지스터, 터치 전극, 국소 회로 수리 및 마이크로/나노 규모 디스펜싱.
디스플레이 장치, 양자점 색 변환층, 마이크로렌즈 및 미세 광학 구조.
압력 및 기능성 센서, 태양전지 패턴 형성 및 마이크로 규모 에너지 저장을 위한 전극.
3D 미세/나노구조 프린팅, 조직 공학 스캐폴드 및 생체 재료(세포 프린팅 포함) 관련 연구.
센싱, 음향 및 전자 장치를 위한 미세 전극 패턴.
소재, 목표 구조 및 샘플 크기를 공유해 주시면 적합한 플랫폼과 구성을 논의할 수 있습니다.